智库建言｜加大车规级芯片支持力度，助力汽车产业安全健康发展

车载芯片是汽车智能化和安全性升级的核心零部件，也是汽车信息安全的核心，是国家信息安全的重要组成部分。在政策和市场的双重驱动下，我国芯片行业发展较为迅速，芯片设计、制造和封装测试技术水平显著提升，但仍面临产业基础薄弱、外部环境严峻、产品供应短缺等问题，尤其是在芯片制造环节存在“卡脖子”难题，一定程度上影响了汽车产能的释放和消费市场的恢复。因此，我国需要提高车规级芯片战略定位，统筹各级资源，推动产业支持政策落地、完善标准体系建设、夯实技术基础，系统布局提升产业综合竞争力，尽快实现车规级芯片产业自主可控。

｜加强政策激励驱动，提升产业监管力度

一是出台激励政策。制定车规级芯片领域专项产业扶持政策，开展产业发展的顶层设计，明确发展目标和重点任务；在技术攻关方面，重点推动光刻机等生产设备、EDA软件等基础工具的技术突破；在支撑装备方面，给予车规级芯片生产设备开发奖励与补贴；在国家重大专项层面，加大芯片重点攻关项目支持力度。二是加大产业监管力度。加强汽车信息安全监管顶层设计，形成从底层芯片到整车系统的完整信息安全监管体系；完善车规级芯片信息安全等级要求，形成信息安全分级标准。

｜加速检测认证制度建设，完善产业标准体系

一是加速构建检测认证体系。统筹规划车规级芯片检测认证体系，以权威第三方检测机构为核心，联合车企、芯片企业、Tier1，打造国家车规级芯片测试验证平台，制定测试验证国家标准，完善测试流程，在检测技术共研过程中促进技术进步和标准完善。二是进一步推动车规级芯片标准制定。深入开展车规级芯片、车用存储器、车用传感器等核心半导体和元器件标准研究，推动芯片行业、零部件行业融合发展。

｜推动自主创新发展，鼓励产业深度融合

一是推动产业自主创新发展。坚持以创新引领车规级芯片国产化替代，全力支持优秀国产芯片代工企业创新发展，实现车规级芯片材料、工艺、设计等基础环节的自主可控。二是支持国外企业来华生产。积极引进国际领先的车规级芯片制造企业来华投资建厂，推动外资芯片产线国产化项目快速落地，迅速形成车规级芯片生产能力，确保产能为本土所用，加速完成国际先进技术的消化吸收。三是鼓励芯片企业加大车规级芯片排产占比。鼓励车企、Tier1、Tier2更多采用国产车规级芯片替代。四是鼓励车企深度参与车规级芯片生产。鼓励整车企业与重点芯片企业开展战略合作，共同制定车规级芯片技术路线，提升国产化供应能力，稳定供应渠道和产品价格，增强抗风险能力。

(作者：北京亿维智源信息咨询中心未来产业研究团队，执笔：吴鹏飞)