经济要参｜德国智库：应对“芯片危机”需转向长期预防战略

全球疫情大流行、乌克兰危机、部分国家限制性贸易措施及自然灾害多发，导致许多行业出现供应中断、短缺和生产损失。关键产品的供应安全已成为各国关注的焦点。各国都面临着扩大行动范围和调整政策以便在未来的危机中有效地采取行动，应对挑战。德国智库新责任基金会（SNV）就《欧盟芯片法案》第三支柱提出的危机应对工具进行分析指出，政府在芯片短缺期间的危机管理作用非常有限，法案提出的危机应对工具缺乏有效性；各国政府应把重点放在预防危机的长期战略上。

|《欧盟芯片法案》第三支柱提出危机应对工具

1.信息收集。补充供应链监管的空白。要求“欧盟内”行业利益相关方共享评估危机和出台适当、有效应对措施所需的数据。信息收集本身并不能缓解芯片短缺问题，而是为实施共同采购等其他工具提供信息。此外，信息收集方面还存在政府内部缺乏分析、解释数据的资源和专业知识等问题。

2.共同采购。欧盟能够在半导体供应危机发生时充当中央采购机构，确保关键部门相关产品的供应。

3.出口授权。根据该建议，欧盟成员国应决定是否对某些产品的出口实施管控以确保国内市场供应“合理、必要和适度”。

4.优先订单。接受补贴的半导体制造商有义务接受并优先考虑欧盟委员会发布的订单（甚至是关键产品或技术短缺的晶圆厂供应商），以确保芯片短缺期间关键部门的芯片供应安全。

5.国家储备。尽管法案中没有明确提及，但一些成员国（如西班牙）计划为包括半导体在内的关键供应建立国家储备。

通过分析上述工具在产品（芯片）、生产环节（前端和后端制造）、投入（设备和制造技术、化学品和晶片）价值链上的应用发现，法案提出的工具都无法有效地确保半导体供应安全。一些政策工具仅在某些具体情况下发挥有限作用。主要原因在于半导体价值链具有特殊性，包括高度多样化和定制化的产品、工艺步骤和供应商市场高度专业化、强大的分工、跨国锁定效应以及长制造周期。

因此，政府应致力于激励终端客户行业重组更有韧性的供应链，这就要求终端客户投资建设战略性过剩库存、拓宽材料来源、重新设计终端产品和芯片，并从根本上改变其供应链模式。但是《欧盟芯片法案》的第三支柱目前几乎完全忽略了终端客户行业在防止未来芯片短缺方面的责任。

| 政府应关注危机预防的长期战略

政府在半导体危机管理中的行动空间非常有限。即使是行业本身也很少能在短时间内提出解决方案。许多公司刚刚开始（重新）设计其芯片以提高韧性和有效性。政府在制定长期法规以加强半导体供应链韧性以及激励、推动行业形成共识时，应牢记应对危机的重要性，监管的重点需要从危机管理转向危机预防的长期战略。

一是提高透明度，让半导体行业承担责任。半导体行业可以通过多种措施提高其价值链透明度。目前的产品变更通知（PCN）等机制并不可靠，半导体行业和终端客户行业之间需要更好的沟通。政府可以创建论坛，通过汇集政策、行业和终端客户的观点，解决透明度不足的问题。论坛可以联合现有的行业联盟，共同制定供应链透明度的标准化框架和最佳实践。此外，透明度倡议也应体现在与国际伙伴的合作中。

二是优化供应链管理，让终端客户行业承担责任。当前芯片短缺的部分原因在于糟糕的采购决策和准时制供应链管理模式。终端客户行业优化供应链管理是缓解未来芯片短缺的关键，但这一过程不可能在几年内完成，需要不同行业决策者的持续关注和参与。政府应加强与终端客户行业的交流，更好地了解他们是否正在改善当前的供应链管理模式，以更好地应对未来的中断危机。如果终端客户在中长期内不调整其业务和供应链管理模式，政府应考虑时供应链韧性监管。

三是规划半导体长期供应链，加强政府内部的能力建设。许多国家的政府对全球半导体价值链的了解甚少，包括关键供应商、技术趋势、市场动态、瓶颈和相互依赖关系。地缘政治紧张局势和自然灾害的增加也加剧了未来半导体价值链中断的可能性。因此，各国政府应加大资源投入，制定全球半导体生态系统长期规划，识别和评估价值链的相互依赖关系和瓶颈，进而制定有意义的长期工业、贸易和外交政策措施。

四是建立战略伙伴关系，是保持供应链韧性的关键。半导体价值链的高效和创新根植于高度分工的复杂跨国网络。长远来看，只有国际合作才能解决半导体供应链的韧性问题。根据半导体价值链的依赖关系以及区域生态系统的优劣条件，政府须与值得信赖的盟友建立长期战略伙伴关系。

（整理/徐静）

原文链接：https://www.stiftung-nv.de/en/publication/eca-toolbox